2025年12月26日，天田上海技术中心举办了2025年度最后一场技术开放日。
本次开放日以“光纤激光焊接系统FLW ENSISe”为主题，FLW ENSISe搭载了AMADA自主研发的发振器，拥有丰富多彩的新功能，引入全新AI算法，实现高速、高品质焊接。
感谢所有到场嘉宾及客户，在寒冬里不畏严寒，如约而至！天田因您的到来暖意融融，愿与您共鉴前沿技术，共话智造未来。
技术讲座 AMADA PRESENTATION
天田中国集团 总经理 古郡 崇 先生代表天田中国集团致辞，对到场来宾表示热烈欢迎与诚挚谢意，同时感恩新老客户多年来的一路相伴与鼎力支持。
随后，天田的技术工程师以专业视角展开主题演讲，针对客户在焊接环节中面临的痛点问题，结合天田的这款光纤激光机焊接系统，为现场来宾进行了深入浅出的讲解。
现场讲解 ON SITE EXPLANATION
此次开放日活动，天田技术工程师向现场来宾呈现光纤焊接系统FLW ENSISe的实机加工演示。
展示了全新升级的“ 焊接位置智能校准功能 —— AI-TAS ”。离线编程好的程序，在导入机器人时可能会与实际产品产生位置偏移，AI-TAS能自动校正偏移位置，无需操作员进行手动调整。既节省人工校正时间，同时避免因为偏差而产生的不良品，保证了焊接的稳定性与高品质，实现了以往激光焊接无法比拟的焊接效果。
现场盛况
ON SITE EXPLANATION
现场逐一详解各机型创新技术亮点
实机操作演绎卓越性能
天田全机种展示区呈现新能源汽车、医疗等新兴行业最新技术
来源：天田
展商系统
